8月27日，据台媒Digitimes报道，三星电子的先进封装业务团队已正式解散。这一消息引发了行业内的广泛关注，尤其是关于该团队核心人物——林俊成的去向。林俊成曾在台积电工作18年，是半导体封装领域的资深专家。2023年，他加入三星，担任半导体部门先进封装业务组副总裁，负责推动先进封装技术的研发。
林俊成的职业生涯一直与半导体封装技术紧密相连。1999年，他加入台积电，成为CoWoS/InFO-PoP研发团队的一员。2018年，他转战美光，担任台湾地区资深总监与研发负责人，专注于3DIC先进封装技术的开发。2019年下半年，林俊成加入半导体设备厂天虹，积累了丰富的封装设备生产经验。2023年，三星为提升其在先进封装领域的竞争力，聘请林俊成担任副总裁，负责领导“Task Force”团队。
然而，据半导体从业者透露，林俊成与三星的2年合约即将到期，三星倾向于不再续约。此外，肩负反击台积电重任的“Task Force”团队也已解散，相关人员被重新分配到半导体、先进制程和先进封装等部门。这一调整被认为是三星内部组织架构的重新优化。
展开剩余40%林俊成的离职引发了行业对三星先进封装技术发展的担忧。尽管林俊成在三星期间为HBM4内存的封装技术开发做出了重要贡献，但三星在先进制程上与台积电的差距仍在扩大。有评论指出，林俊成的研发能力虽强，但与梁孟松在先进制程上的影响力仍有差距。此外，他未能成功号召台积电人才加入三星，也未能显著提升三星在先进封装领域的竞争力。
与此同时，林俊成的未来去向成为业界关注的焦点。据报道，中国大陆的半导体晶圆厂正在积极接触他。林俊成的丰富经验和超过500项半导体专利，使其成为众多企业争夺的对象。不过，他可能会优先考虑中国台湾地区的半导体公司机会。
三星对“Task Force”团队的解散仅表示是内部组织调整的一部分，但对于林俊成的具体去向未予回应。这一事件不仅凸显了半导体行业人才竞争的激烈，也反映了先进封装技术在全球半导体产业链中的重要性。林俊成的下一步动向，无疑将对半导体行业的格局产生深远影响。
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